Az LG Electronics új folyadékhűtő-gyártóüzemet létesít az Egyesült Államokban, és egyben bővíti dél-koreai üzeminek kapacitását. A fejlesztésekkel a vállalat teljes körű hűtési megoldásokat kíván biztosítani az AI-adatközpontok számára, erősítve pozícióját a „Chip-to-Chiller" (chiptől a folyadékhűtőig) megoldások szolgáltatójaként.
Léghűtéses folyadékhűtő-gyártó üzem létesül Virginiában
Az AI-adatközpontok a nagyléptékű adatfeldolgozás és a nagy teljesítményű számítástechnika kritikus infrastruktúrájává váltak, stabil működésükhöz hatékony hőkezelésre van szükség - ezért egyre nagyobb szerepet kapnak a nagy teljesítményű hűtési megoldások, mint a folyadékhűtők.
Az LG új üzeme a Virginia állambeli Windsorban, egy 170 000 négyzetméteres telephelyen épül, a gyár bruttó alapterülete 30 000 négyzetméter lesz. A létesítményben AI-adatközpontokhoz készült léghűtéses folyadékhűtőket gyártanak majd, a termelés várhatóan 2027 első felében indul.
A világ AI-adatközpontjainak több mint fele Észak-Amerikában található, Virginiában pedig különösen nagy számban működnek a vezető technológiai vállalatok adatközpontjai. A helyi gyártás rugalmasabban reagáló ellátási rendszert tesz lehetővé a növekvő észak-amerikai kereslet kiszolgálására, az üzem a vállalat regionális terjeszkedésének stratégiai bázisaként is szolgál majd.
A dél-koreai gyártókapacitás bővítése
Az LG két dél-koreai, a pyeongtaeki és a changwoni üzemében is bővíti a léghűtéses folyadékhűtők gyártósorait. A tömegtermelésre kialakított, szállítószalagos gyártási rendszer bevezetésével a vállalat a működési hatékonyságot növeli: a rendszer egyetlen gyártósoron mozgatja végig a termékeket a gyártási folyamaton. Az új amerikai üzembe és a dél-koreai létesítményekbe összesen 150 milliárd dél-koreai wont tervez beruházni a vállalat.
Az integrált „Chip-to-Chiller" hűtési megoldások továbbfejlesztése
A gyártásbővítés mellett az LG tovább szélesíti AI-adatközponti hőkezelési üzletágát. A portfólió folyadékhűtőket, hűtőfolyadék-elosztó egységeket (Coolant Distribution Unit, CDU), valamint a chipek által termelt hőt közvetlenül felvevő hűtőlapokat foglal magába.
Az Omdia piackutató előrejelzése szerint a világ adatközponti kapacitása a 2026-os 226 GW-ról 2030-ra 420 GW-ra nőhet, ami 194 GW-os bővülést jelent; az új kapacitás mintegy 60 százaléka várhatóan Észak-Amerikában összpontosul majd.
Az LG közvetlen chiphűtéses (direct-to-chip, DTC) folyadékhűtési megoldása hűtőfolyadékot keringtet a hűtőlapokon keresztül, kiegészítve a vállalat meglévő léghűtési megoldásait. Hűtésirányítási rendszerekkel, szoftverekkel és energiaellátási infrastruktúrával együtt ezek a technológiák az energiahatékonyság és az adatfeldolgozási teljesítmény javítását szolgálják.
E képességekre építve az LG vezető globális felhőszolgáltatókkal és nagy technológiai vállalatokkal kialakított kapcsolatai révén további észak-amerikai AI-adatközponti projektek megvalósításán dolgozik. Ázsiában a „One LG" stratégiát alkalmazza: fűtési, szellőzési és légkondicionálási technológiáit az LG-csoport más vállalatainak akkumulátormegoldásaival, valamint adatközpont-tervezési, -kivitelezési és -üzemeltetési képességeivel kapcsolja össze.
„Tovább erősítjük képességeinket az AI-adatközpontok igényeit kiszolgáló hűtési megoldások terén, az egyedi terméktechnológiáktól egészen a gyártókapacitásig" - mondta James Lee, az LG energetikai megoldásokért felelős üzletágának (LG ES Company) elnöke. „Ezekre a képességekre építve stabil ellátást biztosítunk, és aktívan reagálunk a gyorsan növekvő piaci igényekre."
Állítsd be, hogy a PC Pult cikkeit az elsők között lásd a Google keresőben