Az LG Electronics kiemelt partnere lett az NVIDIA-nak energiaellátási és hűtési megoldások területén: a vállalat csatlakozott az NVIDIA Partner Networkhöz (NPN), ahol Power and Cooling Solution Preferred Partner státuszt kapott. A státusz a nagy számítási sűrűségű AI-adatközpontok hőmenedzsment-megoldásainak piacán erősíti az LG jelenlétét.
Az AI-adatközpontok növekvő hőterhelése egyre hatékonyabb hűtési megoldásokat igényel, az LG ezért folyamatosan bővíti nagy hatékonyságú folyadékhűtési portfólióját. Megoldásai már az adatközpontok tervezésének korai szakaszában integrálhatók, így alapot adnak a hűtőrendszer és a kapcsolódó infrastruktúra kialakításához, a következő generációs AI-gyárak energiaellátási és hőmenedzsment-igényeihez igazítva.
Az LG 2,6 megawattos (MW) hűtőfolyadék-elosztó egysége (Coolant Distribution Unit, CDU) nemrég megszerezte az NVIDIA DSX Ready CDU minősítést, jelenleg ez a legnagyobb hűtési kapacitású modell a DSX Ready CDU-partnerek megoldásai között. A cég 600 kW-os és 1 MW-os CDU-ja szintén teljesítette az NVIDIA infrastruktúra-minősítési követelményeit, a vizsgálatok a hűtési teljesítményt, a hibatűrést és a megbízhatóságot értékelték.
Az LG CDU-it kifejezetten az AI-infrastruktúrák jelentős hőterhelésének kezelésére fejlesztették. A Direct-to-Chip (DTC, közvetlen chip-hűtés) folyadékhűtési megoldás a hűtőfolyadékot közvetlenül a CPU-khoz, GPU-khoz és más hőtermelő komponensekhez juttatja, a meglévő léghűtéses infrastruktúrával együtt pedig hibrid hűtési megoldást alkot.
Az LG az év végéig a 4,0 MW-os CDU-modellre is meg szeretné szerezni az NVIDIA minősítését, ezzel tovább bővítené a következő generációs AI-adatközpontokhoz fejlesztett folyadékhűtési portfólióját.
„Az NVIDIA Partner Networkhöz való csatlakozás az energiaellátási és hűtési megoldások kiemelt partnereként fontos mérföldkő a globális AI-ökoszisztéma bővítését célzó stratégiánkban" - mondta James Lee, az LG ökomegoldások (ES Company) üzletágának elnöke. „Az NVIDIA-val együttműködve olyan fejlett hűtési megoldásokat kínálunk, amelyek segítenek kezelni az AI-adatközpontok legfontosabb hőtechnikai kihívásait, és hozzájárulnak a következő generációs infrastruktúrák fejlődéséhez."